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激光分离技术-大族粤铭激光技术先进,产品质量优越,售后服务至上!

激光分离技术-大族粤铭激光技术先进,产品质量优越,售后服务至上!

激光分离技术主要指激光切割技术和激光打孔技术。激光分离技术是将能量聚焦到微小的空间,可获得105~1015W/cm2极高的辐照功率密度,利用这一高密度的能量进行非接触、高速度、高精度的加工方法。在如此高的光功率密度照射下,几乎可以对任何材料实现激光切割和打孔。激光切割技术是一种摆脱传统的机械切割、热处理切割之类的全新切割法,具有更高的切割精度、更低的粗糙度、更灵活的切割方法和更高的生产效率等特点。激光打孔方法作为在固体材料上加工孔方法之一,已成为一项拥有特定应用的加工技术,主要运用在航空、航天与微电子行业中。
  • CMA1325C-G-A金属非金属多功能激光切割机

    更新时间:2014-02-18

    随着广告制作的信息化、多样化、个性化的快速发展,结构紧凑、功能多样、经济环保型激光加工设备越来越被市场亲睐。CMA1325C-G-A金属非金属多功能激光切割机,将良好金属非金属材质的多样化切割及经济型切割表现得淋漓尽致,具有明显的行业领先优势

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  • CMA2515H-J大幅面激光切割机

    更新时间:2014-02-18

    CMA2515H-J是一款大幅面、机架可拼接式的激光切割机器。该机型应用灵活,扩展性强。可根据不同需求进行定长拼接,运输时可拆分,外观新颖大方,操作方便;采用区域式抽风工作方式,既能有效抽除切割产生的有害气体又能智能的根据切割头实际工作区域进行针对性的局部抽风,节能环保。

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  • CMA1810-FET自动送料双光头激光切割机

    更新时间:2013-10-22

    CM系列激光设备的开发目标是充分发挥运动控制性能并提升激光加工效果,不论从软件设计、机械构造、电气性能到配件选材,始终强调为加工现场服务的宗旨,在全面质量管理体系的工厂环境下进行生产作业,稳定性、精确度和速度三大指标均可体现世界一流设备的水准。精益求精的CM系列产品,成为工业现场的新作业手段--激光加工的...

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