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芯片激光开封机MS0404-V-B

激光开盖机采用自主研发的激光开盖机软件系统,简单易学;拥有工作台自动原点回归,CCD高效自动定位Mark点,加工精度高,非接触式激光加工无任何机械应力,芯片开盖时不会导致任何变形,也可以加工复杂的图形,是一款新型的性能优越的芯片激光开盖机。

咨询电话:0769-8983 8888    邮箱:yueming@ymlaser.com

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优势功能

集众多功能于一身,为客户创造更多价值。

自主研发的激光开盖机软件系统,简单易学;可实现产线的MES系统定制及无缝对接;

高性能CCD可实现自动定位芯片激光开盖加工;

进口优质激光发生器与光学系统,确保机器常时间稳定工作,全光路防护使操作过程更安全;

高精密直线电机及大理石平台,实现高精密加工需求;

可选择配置传输轨道加工平台,与SMT流水线对接,实现自动化加工。

标配蜂窝式吸附平台;

工艺应用

MS0404-V-B激光开盖机可用于芯片激光开盖、FPC电路板激光开盖等.
FPC电路板激光开盖

FPC电路板激光开盖

芯片激光开盖

芯片激光开盖

芯片激光开盖

芯片激光开盖

芯片激光开盖

芯片激光开盖

视频欣赏

基本参数

优化创新,让产品,更快,更稳定,更放心

型号

 MS0404-V-B 激光开盖机

激光功率

 紫外:10-20 W

 绿光:30W

工作幅面

 400*400 mm
光斑直径  <±20μm
加工精度  ±20μm
外形尺寸
 1300*1100*1750 mm
主机重量
 1200 kg

电源

 AC220V±10%,50HZ/60HZ

工作环境

 温度: 15~30 ℃ , 相对湿度 : 5 ~85 %, 无凝水,无灰尘或灰尘较少

总功率

 6 KW

品质保障,价值创造

大族粤铭激光集团每台设备,在原材料,生产制造,入库,等环节都需要层层严格检验,标准化质检要求,降低故障率!我们唯有如此的精益求精,才能让您选择我们的时候,毫无顾虑。

进料品质检验(IQC)

对供应商供应的所有产品及原材料,执行严格的验收检验

入库检验(FQC)

成品入库前,依据检验标准,《生产指令单》进行全面的品质检查和控制

制程检验(IPQC/PQC)

从投料开始到制成成品的整个制造过程均进行严格的质量控制

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