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PCB激光分板机的相关介绍

发布人:admin时间:2021-08-27阅读数:253413字号: 缩小━ 默认❏ 放大✚

PCB分板是在大批量电子组装生产工序上的一步重要的工序。为了提高印刷电路板(PCB)制造的产量和表面安装(SMT)线速度,印刷电路板通常被设计成一块大的板,将在最终产品中使用分板机设备来分成许多更小的单个PCB小板。这一大块PCB板可称为连板或拼板,这一大块的连板或拼板被分切成小块在不同的产品工艺之中,可能是在SMT之后进行分板,也可能是在ICT之后,也可能在焊接通孔SMT之后,或是在最后产品组装之前。


PCB分板机是PCB在连片分板的过程中使用的一种机器,传统人工折板质量不可控的同时折板人员工作安全问题也有隐患,但往往因人工手折的力道不均及折板角度位置的差异,造成PCB电气回路及零件、锡道的破坏,元件脱落,铜箔变形与板材脱落等寿命减短与不良现象。


相较于传统人工折板的质量问题,PCB激光分板机的出现弥补了这一缺点,PCB分板机的优势明显,PCB激光分板机在生产当中,有很高的工作效率,PCB分板机在工作的时候,十分的安全,任何的企业在生产的时候,除了注意产品的质量还应该注意产品的生产安全问题,此一工艺早在2004年就已被欧美等客户强制要求。


PCB激光分板机的原理是利用高能量的光束照射到PCB电路板表面,通过控制光束能量密度、频率、速度、加工次数等参数,实现对PCB材料的汽化切割。


有些朋友就不禁会想到,这样的高温加工方式会不会使得PCB材料表面融化,出现焦黑的状况。答案是肯定的也是否定的。早期的PCB激光分板机切割都是采用CO2激光器加工,这种光源的光斑粗,热影响较大,有些PCB材料对10.6微米波长的激光吸收不好,很容易出现类似于烧焦的情况出现。而随着激光技术的不断提升,绿光和紫外激光功率的不断增大,引入到PCB电路板分板行业中得到了充分应用。


PCB分板机器推荐:精密激光分板机


精密激光分板机MS0404-V-B采用非接触激光加工,不会产生任何机械应力与变形,可加工任意复杂图形,缩短交货周期;高性能图像定位系统,满足高精度加工需求;切割热效应区域小,提高加工良品率;切割无毛刺黑边卷边,无需二次加工,适用于FPC补强板,PCB硬板,PI膜,LCP等材料激光切割。


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