在中国芯片制造中，需要克服诸多材料问题。电路板是芯片的重要材料，那么电路板激光切割机能起到什么作用呢？下面大族粤铭激光为您详细介绍。
中国芯片的需求量巨大，早已成为全球最大的芯片需求市场，但国产芯片的自给率不高。以半导体行业为例，尽管中国芯片需求达到全球60%，但中国自产的只有13%。
在芯片领域，我国处于弱势地位，很多芯片需要依赖进口，长期受制于人，缺乏自主知识产权和上下游产业链。在近年来的中美贸易战中，美国就芯片问题对中国进行了制裁，使我们意识到芯片的重要性。之后国内对芯片制造难点的相关技术相继攻克。
信息产业技术的突破，随着6G通信技术领域的开展，我国已经站在了顶端。成为6G技术专利申请的主要来源国，位居全球首位。中国也逐渐突破制造高端芯片的能力，相信在我们的创新技术不断积累之下，7nm芯片的量产也会很快实现。让因为芯片问题卡脖子而停止发展的手机，汽车等科技企业看到希望。
在芯片制造中，电路板激光切割机起什么重要作用？
在芯片制造中，晶圆、电路板作为芯片的重要原材料，电路板激光切割机能很好地满足其精细切割要求，能有效地避免砂轮划片等存在的问题。
激光切割主要原理是将短脉冲激光光束透过材料表面聚焦在材料中间，在材料中间形成钙质层，然后通过外部施加压力使芯片、电路板等材料的分开。
1、加工精度高，热影响小：脉冲激光可以做到瞬时功率极高、能量密度极高而平均功率很低，可瞬间完成加工且热影响区域极小，确保高精密加工，小热影响区域。
2、加工效率高，经济效益好：激光加工效率往往是机械加工效果的数倍且没有耗材无污染。半导体晶圆的激光隐形切割技术是一种全新的激光切割工艺，具有切割速度快、切割不产生粉尘、无切割基材耗损、所需切割道小、完全干制程等诸多优势。
3、非接触式加工：激光的加工只有激光光束与加工件发生接触，没有刀削力作用于切割件，避免对加工材料表面造成损伤。
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