作为PCB中的一种，金属基PCB板的基底材料一般采用具有良好散热功能的金属（如铝和铜）。因此无需散热器，缩小了产品体积、散热效果极好，并具有良好的绝缘性能和机械性能。下面大族粤铭激光为您介绍激光切割pcb板的应用-铝基板pcb。
PCB (Printed Circuit Board) 中文名称为印刷电路板，对电子元器件起支撑和电气连接作用。铝基板是目前使用量最大的金属基PCB板。铝基板以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、在混合集成电路、汽车、摩托车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备、LED照明等领域，得到了越来越广的应用，需求量每年增加，其发展前景非常广阔。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由3层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层，用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，因此要求使用较厚的铜箔，厚度一般为30μm~280μm。导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，一般是由特种陶瓷填充的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热抗老化的能力，能够承受机械力及热应力。单面铝基PCB板有正反两面，白色的一面用以焊接LED引脚，另一面呈现铝材本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。
传统的PCB厂生产金属基板时，一般采用数控锣板机或机床冲压方式进行加工。
由于是接触式加工，锣板机加工方式的加工过程刀具磨损造成的损耗比较大，且容易出现由于磨损造成的加工质量不良。接触式加工还存在精度低、割口缝隙大、引起基板变形等劣势。而冲压式加工首先需要制造模具，但开模费用高、周期长，且加工过程中容易出现板边塌陷。此外，这两种加工方式比较适合大批量生产，对于小批量加工就存在成本高、交期长等不足之处。
光纤激光切割铝基PCB板的应用特点
激光切割pcb板的金属基板通常是1-2 mm厚度。可根据材料的厚度选择相应功率的连续光纤激光器进行切割，也可以根据加工需求选择相应功率的准连续光纤激光器在脉冲模式下进行切割。
不论采用哪种光纤激光器，激光切割pcb板铝基板都具有如下特点：
·加工质量好：切缝边缘光滑、无毛刺
·加工成本低：激光的切缝小，激光切割的板材利用率高，降低了材料成本；非接触加工，无刀具磨损。
·加工效率高：切割速度快
·加工精度高
·加工灵活度高：不受图形的限制，可对任意形状PCB板加工
以上就是激光切割pcb板的应用-铝基板pcb的全部内容。选购相关激光设备，欢迎来大族粤铭激光咨询。
