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5G新电子时代来临,挠性覆铜板的市场飞速增长

发布人:admin时间:2021-10-06阅读数:15259字号: 缩小━ 默认❏ 放大✚

挠性覆铜板具有轻薄、可挠、电性能、热性能、耐热性优良的特点,应用非常广泛,是柔性印制电路板FPC的加工基板材料。近年来,随着电子技术的迅速发展,挠性覆铜板的产量和消费量均整体呈现增长趋势,市场规模也不断扩大。并且未来,随着5G时代等新电子时代来临,挠性覆铜板的市场将具有巨大的增长潜力。


挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板,和FPC一样都是通过激光分板机进行分板。


5G新电子时代来临,挠性覆铜板的市场飞速增长


我国挠性覆铜板的研发始于20世纪80年代,经过多年的发展,我国已跻身于世界覆铜板生产大国行列。根据披露数据,2019年我国挠性覆铜板行业产能为1.36亿平方米,同比增长2.96%。根据2020年骏驰新材、台虹科技等企业投产的增产项目可以测算出,2020年我国挠性覆铜板的产能将增长到1.62亿平方米。


挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。


在销量方面,根据统计数据,2013-2019年我国挠性覆铜板销量呈现波动式上涨趋势,2019年我国挠性覆铜板销量增长到了6094万平方米,同比2018年的5852万平米增长了2.96%。2020年我国挠性覆铜板的市场需求持续扩大,销量初步推测约为6700万平米。


我国挠性覆铜板产业虽然经过了几十年的发展有了很大的进步,但总体水平仍然较低。本土挠性覆铜板企业的产品中,仍以低档品居多,专用化、功能化、高档产品很少,附加值仍不高。


随着我国迈入5G时代,消费电子面临新一轮发展,使得挠性覆铜板的产量稳定增长,生产规模不断扩大,特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板,其需求量巨大。


此外,在全球挠性覆铜板产能不断向我国转移等因素的影响下,我国覆铜板市场将呈现良好的发展态势。因此预计2021-2026年间我国挠性覆铜板的市场规模将呈现增长趋势,到2026年将达到约44亿元。(文章来源:FPCworld)


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机器推荐:FPC激光分板机 MS0404-V-B,应用于电子行业的激光切割/分板机,可应用硬板、软板、覆铜板、覆盖膜等产品的精细切割分板加工。


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