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摄像头模组除胶工艺介绍

发布人:admin时间:2021-10-30阅读数:31429字号: 缩小━ 默认❏ 放大✚

随着手机、安防摄像等产品的普及,摄像头产业也得到蓬勃的发展。摄像头模组,全称cameracompact module,可简写为ccm,是影像捕捉至关重要的电子器件。今天我们就来了解下摄像头模组除胶这项工艺。


ccm 包含四大部件: 镜头、传感器、软板(fpc)、图像处理芯片。传感器是ccm的核心模块,目前广泛使用的有两种:一种是ccd(电荷藕合)元件;另一种是cmos(互补金属氧化物导体)器件。


 摄像头模组除胶工艺介绍


在摄像头模组的生产工艺中,一个比较重要的环节是摄像头的粘结工艺,不仅会影响到摄像头模组的组装稳定性,还会影响到成品测试时的镜头良率。镜头的点胶工艺在摄像头模组调焦完成后,对后序品测试起到至关重要的作用。即使摄像头模组在调焦过程中体现的品质较为优异,一旦点胶不当就会影响到后序的成品测试,导致摄像头模组无法使用而报废。


镜头点胶越来越追求一种快速,高强度,易返修的摄像头模组粘结工艺,选用的镜头点胶粘结剂为无影胶,也就是通常简称的UV胶。UV胶是指必须通过紫外光照射的一种粘结剂,固化速度快,在数秒内就可以从液态转变为固态,对塑料与各种材料的粘结都有极好的粘结效果,因而,受到广泛的应用。UV胶的快固性,高粘结强度性有利于提高工作效率,缩短点胶时间,但是,在点胶过程中,常常会发生胶液向外溢出沾染到产品表面的情况,影响产品质量,UV胶的快固性使人们无法对杂余的胶质进行快速反应处理,粘在产品表面的固化UV胶只能通过小刀刮擦来进行清除,小刀刮除法不仅对产品的尺寸有所要求,越小越难清除,还有可能对产品表面造成损害,使得产品无法组装使用。


在摄像头模组的调焦完成后,需点UV胶固定镜头,然后再进行一次成品测试,而成品测试中会出现一批不良品。虽然这些不良品的镜头品质本身没有任何问题,但由于UV胶的点胶不当导致胶液溢到镜头模组表面,快速形成的固化UV胶粘在镜头模组的花瓣以及螺纹处,如果用小刀刮擦地方式,无法深入花瓣及螺纹的内表面,使得固化UV胶更加难以清除,影响成品中模组的组装与自动对焦功能,因而,无法再次利用粘有杂余UV胶的镜头模组,造成报废。不仅增加产品的制造成本,也对镜头的生产资源造成浪费,不利于产品的发展。即使对点胶操作再谨慎,也很难避免杂余UV胶的产生,如何有效去除固化UV胶,降低生产成本,是广大业者的一大挑战。


 摄像头模组除胶工艺介绍


为了解决现有技术中摄像头模组除胶存在的问题,大族粤铭激光研发的激光除胶机LCD200-A应运而生,可快速去除镜头模组上的杂余固化胶,使得镜头再次利用,有效提高其良率,减少产品的生产成本。


该设备采用特殊进口激光器,可实现CCD芯片稳定除胶,不伤及底材,除胶厚度可控制到微米级。采用非接触式激光精确定位扫描加工,清洁度高,无污染,不损伤材料。激光除胶软件可自动进行除胶线路匹配,高分辩率CCD实现自动定位,效率更快。运行成本低,维护方便,无耗材,可实现自动化操作,省时省力。主要用于芯片、摄像头模组等污迹表面清洁。


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