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3C产品何以越来越“轻薄”?激光焊接给你答案

发布人:admin时间:2022-03-11阅读数:61786字号: 缩小━ 默认❏ 放大✚

智能化程度和性能越来越高,外观体积却越来越小型化、轻量化,厚度越来越薄,这无疑是整个3C电子产品的消费市场潮流趋势。而这背后正是3C电子产品精密加工技术的不断升级和突破,激光焊接技术正是众多精密加工的核心技术之一。


3C产品何以越来越“轻薄”?激光焊接给你答案


【激光焊接】名词解释

激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法,激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。

激光焊接是一种新型的焊接方式,属于尖端的科技前沿。激光焊接的实质是激光能量与材料相互作用的过程,其中涉及到反射、吸收、加热、熔化、汽化等复杂现象。由于其独特的优点,广泛应用于微、小型零件的精密焊接中。


3C产品激光焊接


激光焊接在3C电子产品加工中的应用:

3C电子产品越来越高性能和轻量化外观之外,是内部越来越复杂、精细的零部件应用。

传统加工方式中3C产品内部的零部件连接采用的是铆钉、螺丝钉、超声波、胶水等连接,随着零部件越来越精细化,这些粗放的连接方式已无法满足加工需求。激光焊接无接触式高精度焊接方式,不仅大大缩减3C电子产品的体积和重量,更助力产品性能实现质的飞跃。



激光焊接在3C电子产品加工中的优势:

激光焊接没有任何机械压力,热影响范围小,不会造成因热传导造成的工件变形、刺穿损坏工件。激光光束容易传输和控制,可焊接材质种类范围大,不受磁场所影响,光斑能精确对准焊接件,焊接精度非常高,且焊接口光洁平滑,结实稳固,更利于产品整体性能的大幅提升。


激光焊接正在被越来越多的制造商选用:

近些年来,随着3C电子产业的快速发展,产品内部工艺的集成度、精密度越来越高,零部件体积越来越小,引脚间距也越来越狭小,传统焊接方式已很难在细微的空间操作,激光焊接工艺让3C电子产品的加工瓶颈迎刃而解。


机型推荐:

大族粤铭振镜式光纤激光焊接机系列

产品技术亮点:

1、采用自主研发的激光焊接软件,可直接调节、编辑焊点大小,焊缝精细美观

2、采用优质振镜系统,在单点焊接时速度快于传统XY轴平台;

3、采用工控机作为人机交互,操作简单可靠,容易控制;

4、振镜激光焊接设备可自由选配,充分满足客户成本和场地的差异性要求;

5、激光器和工作台可定制,可选配XYZ三轴联动平台;

6、设备运行成本低,耗材少,日常维护简单,减少停线调试成本;


适用材料:

应用于手机、电脑、极耳极片、微电子元件、精密零件、智能终端产品组件、医疗机械等行业,及各类金属材质:碳钢、不锈钢、铜、铝、镀锌等材料之间的激光焊接等。

以上即是激光焊接在3C电子产品行业的应用概述,选购相关的激光设备,请详询大族粤铭激光集团,丰富的产品线和领先的设备工艺,竭诚为您提供卓越服务。


 
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