双视觉·高精密丨激光芯片开封系统，智领芯风暴

双视觉·高精密

智领芯风暴

激光芯片开封机系统

双CCD高清视觉系统，自主研发专业控制系统

操作便捷，智能高效，绿色清洁

凭借超高科技含量和专业实力

以最小的时间和投入成本

实现芯片开封的成套解决方案

一体式集约设计

标准加工范围：50*50mm

设备尺寸：900*600*690mm

体积小，占地空间小，容易摆放

双CCD高清视觉系统

所拍即所得

视觉定位加工  加工过程实时监控、记录、分析  彩色界面显示

精准定位，有效保证开封加工精度与效果

- 任意设置加工位置

- 动态观察开封过程

- 根据不同局部区域及材料设置加工参数

- 高度集成的光学密封系统

IP54防护等级

- 双层密封设计，强力防尘、防污、防水汽，无惧恶劣环境

专业激光光源

精细加工，不伤基材

优质专业光源，功率输出稳定，控制精准，确保开封过程中底层材料完好无损

·光斑精细

·功率稳定

·光电转化率高

·省电节能

开封黑科技

为高精密加工而生

自主研发三大核心模块

激光控制系统、SmartStudio专业控制软件、高精密高速振镜

多级过滤烟雾净化器

分工集尘除味

粉尘及时净化抽离

绿色清洁

操作智能，简单易学

- 桌面式连接

- 界面简洁易懂

- 便捷高效

化学酸洗解决方案

工艺应用

无接触式开封黑科技

·芯片整体激光开封

主要应用于检测、观察芯片局部结构、引线/脚情况

·元器件减薄

主要应用于树脂基板等材料减薄，外露线路

应用领域

多场景赋能，智启芯势力

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