LCD系列激光除胶机
激光类型
红外激光
大族粤铭激光 LCD系列激光除胶机，非接触式激光精确定位扫描加工，清洁度高，无污染，不损伤材料；可自动进行除胶线路匹配，高分辩率CCD实现自动定位，效率更快；主要用于芯片激光除胶、摄像头模组等污迹表面清洁。
- 产品优势
- 视频
- 详细参数
- 工艺应用
产品优势
集众多功能于一身，为客户创造更多价值
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01
激光除胶软件可自动进行除胶线路匹配，高分辩率CCD实现自动定位，效率更快；
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02
非接触式激光精确定位扫描加工，清洁度高，无污染，不损伤材料；
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03
运行成本低，维护方便，无耗材，可实现自动化操作，省时省力；
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04
采用特殊进口激光器，可实现CCD芯片稳定除胶，不伤及底材，除胶厚度可控制到微米级；
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05
采用同轴视觉定位技术，激光和视觉同一光路，可视化编程，实现所见即所得的加工方式;
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06
设备外壳采用镜面不锈钢材料，配上高效的空气过滤系统（FFU），符合客户无尘车间的使用标准;
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07
内置烟尘净化器，工作过程中对烟尘进行收集，实现零污染零排放;
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08
自动化上下料系统，可放置多个芯片料匣加工，实现全过程全自动化加工，无需人工干预;
详细参数
优化创新，让产品，更快，更稳定，更放心
| 型号 | DM300-IC |
|---|---|
| 激光类型 | 红外激光 |
| 工作幅面(mm) | 100×100 |
| 激光加工精度 （mm） | ± 0.02 |
| 工作环境 | 10-35℃ |
| 设备功率(Kw) | ＜10 |
| 最小字符(mm) | |
| 支持图文格式 | PLT , DXF |
| 电源 | 220V/50Hz |
