MS系列芯片激光开封机
激光功率（w）
30
大族粤铭激光 MS系列芯片激光开封机，采用自主研发的激光开盖机软件系统，非接触式激光加工无任何机械应力，芯片开盖时不会导致任何变形；可实现产线的MES系统定制及无缝对接；可用于芯片激光开盖、FPC电路板激光开盖等。
- 产品优势
- 视频
- 详细参数
- 工艺应用
产品优势
集众多功能于一身，为客户创造更多价值
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01
自主研发的激光开盖机软件系统，简单易学；可实现产线的MES系统定制及无缝对接；
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02
高性能CCD可实现自动定位芯片激光开盖加工；
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03
进口优质激光发生器与光学系统，确保机器常时间稳定工作，全光路防护使操作过程更安全；
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04
高精密直线电机及大理石平台，实现高精密加工需求；
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05
可选择配置传输轨道加工平台，与SMT流水线对接，实现自动化加工。
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06
标配蜂窝式吸附平台；
详细参数
优化创新，让产品，更快，更稳定，更放心
| 型号 | MS0404-V-B |
|---|---|
| 激光功率(W) | 紫外：10-20 W 绿光：30W |
| 工作幅面(mm) | 400*400 |
| 外形尺寸(mm) | 1300*1100*1750 |
| 加工精度(mm) | ±20μm |
| 光斑直径 | ＜±20μm |
| 整机重量(kg) | 1200 kg |
| 工作环境 | 温度: 15~30 ℃ , 相对湿度 : 5 ~85 %, 无凝水,无灰尘或灰尘较少 |
| 电源 | AC220V±10%,50HZ/60HZ |
| 总功率(Kw) | 5.5 |
工艺应用
可用于芯片激光开盖、FPC电路板激光开盖等.
